Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8170M Prozessor 2,1 GHz 35,75 MB L3
Part number:
876095-B21
EAN:
190017175737
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> Intel® Xeon® Platinum 8170M 2,1 GHz
> 35,75 MB L3 LGA 3647 (Socket P)
> Anzahl Prozessorkerne: 26 14 nm 64-Bit 165 W
> Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 1,5 TB DDR4-SDRAM
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Beschreibung
HPE Intel Xeon Platinum 8170M. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Platinum, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 1,5 TB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: S8S. Kompatibilität: DL360 Gen10
Spezifikation
Prozessor
Grundfrequenz des Prozessors
2.1 GHz
Prozessorsockel
LGA 3647 (Socket P)
Komponente für
Server/Arbeitsstation
Prozessorfamilie
Intel® Xeon® Platinum
Prozessor Lithografie
14 nm
Prozessor-Threads
52
Prozessor
8170M
Prozessorbetriebsmodi
64-Bit
Prozessor-Cache
35.75 MB
Prozessor Boost-Frequenz
3.7 GHz
Prozessor Cache Typ
L3
Kühler enthalten
Nein
Prozessor-Serien
Intel Xeon Platinum 8000 Series
Thermal Design Power (TDP)
165.0000
Stepping
H0
Prozessor Codename
Skylake
Anzahl Prozessorkerne
26
Speicher
ECC
Ja
Speicherkanäle
Hexa-Kanal
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
1500 GB
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
2666
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
Prozessor Besonderheiten
Intel®-Speed-Shift-Technologie
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Nein
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® TSX-NI
Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit
Nein
Konfliktloser-Prozessor
Ja
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Nein
Merkmale
Execute Disable Bit
Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
48
Unterstützte Befehlssätze
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Marktsegment
Server
PCI-Express-Slots-Version
3.0
Skalierbarkeit
S8S
Betriebsbedingungen
Tcase
89 °C
Sonstige Funktionen
Kompatibilität
DL360 Gen10
Herstellerdaten
Name
Hewlett Packard Enterprise Company (HPE)
Adresse
1701 East Mossy Oaks Road, Spring, Texas 77389, USA
Website
http://www.hpe.com/
E-Mail
http://www.hpe.com/contact-us
Verantwortliche Stelle
Name
TD SYNNEX
Adresse
Taurusavenue 18, 2132 LS Hoofddorp, Netherlands
Website
https://www.tdsynnex.com/
E-Mail
SKU:
1027393
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